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集加工工业用金刚石,销售公司自产产品并提供相关技术服务于一体的综合性企业

高质量切割片的原材料你知道吗?


玻璃切割片由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性,特别适合光学元件及电子元件的准确切割与开槽。

树脂切割片是以树脂为结合剂,以玻璃纤维网片为筋骨,结合多种材质,对合金钢、不锈钢等难切割材料,切割性能尤为显著。

金刚石切割片是一种切割工具,应用于石材,混凝土,预制板,新老马路,陶瓷等硬脆材料的加工。金刚石切割片主要由两部分组成。

达蒙砂轮主营树脂切割片,下面小编给大家介绍其中2个重要的组成材料: A- 棕刚玉 WA- 白刚玉 C- 黑炭化硅 GC 绿碳化硅AC 混合磨料 SA- 单晶刚玉 MA- 微晶刚玉 BA- 黑刚玉 ZA- 锆刚玉PA- 铬刚玉 FA- 半脆刚玉 SG- 陶瓷刚玉 SC- 立方碳化硅 BC- 碳化硼 D- 金刚石磨料粒度:分 16 、 20 、 24 、 30 、 36 、 40 、 46 、 54 、 60 、 70 、 80 、 90 、 100 、 120 、 150 、 180 、 220 (以细称为微粉)。

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半导体行业对高品质金刚石的期待(一)


禁带宽度:由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量;禁带宽度是半导体的一个重要特征参量。禁带宽度为零的是金属,禁带宽度很大(一般大于4.5 eV)的是绝缘体,禁带宽度居中的是半导体。

半导体行业对高品质金刚石的期待(二)


半导体材料的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,有N型和P型之分。金刚石作为IV族元素,其晶体结构可看做有两个面心立方结构沿体对角线平移1/4晶格常数套构而成。碳原子以sp3杂化轨道与邻近的4个碳原子以共价键结合,形成正四面体结构,可以通过向金刚石中掺杂适当的元素从而改变其电学性能,使其可以作为半导体材料较广应用于电学器件中。

半导体行业对高品质金刚石的期待(三)


研究表明,金刚石作为超宽禁带半导体材料的一员(禁带宽度5.5eV),具有一系列优异的物理和化学性质,如高载流子迁移率、高热导率、高击穿电场、高载流子饱和速率和低介电常数等,这使其在高新科技领域中,特别是电子技术中得到较广关注,被公认为是具有前景的新型半导体材料。基于这些优势。这有助于减少电子元件的质量、体积以及生命周期成本,同时允许设备在较高的温度、电压和频率下工作,也使得电子器件使用更少的能量却可以实现较高的性能。

干货!一文看懂金刚石微粉行业发展现状:行业正向智能化生产发展(一)


金刚石微粉指粒径细于54微米的金刚石颗粒,化学成分为碳,是自然界最坚硬的物质。金刚石微粉是金刚石单晶通过破碎、球磨等加工后形成的微米级或亚微米级超细金刚石粉体。金刚石的强度高,耐磨性好,摩氏硬度为10,显微硬度10000kg/mm2,显微硬度比石英高1000倍,比刚玉高150倍。因此金刚石微粉作为一种超硬磨料,具有其他产品无可比拟的研磨能力,日益受到各工业发达国家的高度重视。