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集加工工业用金刚石，销售公司自产产品并提供相关技术服务于一体的综合性企业
高质量切割片的原材料你知道吗？
发布时间：
2022-10-18
来源：
文/达蒙砂轮；
玻璃切割片由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的准确切割与开槽。
树脂切割片是以树脂为结合剂，以玻璃纤维网片为筋骨，结合多种材质，对合金钢、不锈钢等难切割材料，切割性能尤为显著。
金刚石切割片是一种切割工具，应用于石材，混凝土，预制板，新老马路，陶瓷等硬脆材料的加工。金刚石切割片主要由两部分组成。
达蒙砂轮主营树脂切割片，下面小编给大家介绍其中2个重要的组成材料： A- 棕刚玉 WA- 白刚玉 C- 黑炭化硅 GC 绿碳化硅AC 混合磨料 SA- 单晶刚玉 MA- 微晶刚玉 BA- 黑刚玉 ZA- 锆刚玉PA- 铬刚玉 FA- 半脆刚玉 SG- 陶瓷刚玉 SC- 立方碳化硅 BC- 碳化硼 D- 金刚石磨料粒度：分 16 、 20 、 24 、 30 、 36 、 40 、 46 、 54 、 60 、 70 、 80 、 90 、 100 、 120 、 150 、 180 、 220 （以细称为微粉）。
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在全球工业领域，工业金刚石凭借其高硬度、高耐磨性、高导热性等卓越性能，成为众多关键工业环节不可或缺的基础材料，广泛应用于半导体、航空航天、机械加工等核心产业，对现代工业的发展起着举足轻重的作用。
禁带宽度：由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量；禁带宽度是半导体的一个重要特征参量。禁带宽度为零的是金属，禁带宽度很大（一般大于4.5 eV）的是绝缘体，禁带宽度居中的是半导体。
半导体材料的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，有N型和P型之分。金刚石作为IV族元素，其晶体结构可看做有两个面心立方结构沿体对角线平移1/4晶格常数套构而成。碳原子以sp3杂化轨道与邻近的4个碳原子以共价键结合，形成正四面体结构，可以通过向金刚石中掺杂适当的元素从而改变其电学性能，使其可以作为半导体材料较广应用于电学器件中。
